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传统LED封装成本压力凸显 COB光源或成主流

发布日期:2021-11-25 12:05   来源:未知   阅读:

  www.2dusms.com。COB光源曾风靡一时,其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后,其

  目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  据调查,目前COB光源市场又逐渐“回温”,部分COB光源厂商又陆续推出了新的相关产品。

  “与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场,是未来的一个发展方向”,日明科技董事长王锐勋表示。

  据调查,目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产。

  从去年开始,日本厂商的COB光源技术有了较大提升,很多企业已经开始转向COB封装模式,COB基板材料也有了改进,也早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。

  今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

  反观国内,虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛,但还是有不少企业继续研发,并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示,鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源,并早已实现量产,光效也得到较大提升,产品可靠性良好。

  “陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,具有一定技术难度”,王锐勋表示。据高工LED记者了解,目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷,去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。

  “目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式,它是未来发展的必然趋势”,福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭强调。

  此外,COB光源不仅是材料及其可靠性得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源虽然具有较好的散热功能,但是基板底下的铜箔,只能很好的通电,却不能做很好的光学处理,因此目前也有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高,有望成为市场主流。

  MCOB技术,即多杯集成式COB封装技术,是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写,COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装,然而基板底下是铜箔,不能很好的进行光学处理,而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装,提高光通量,还可以方便实现LED面发光的封装,增加单个光源的功率,最大限度避免眩光和斑马纹,提高每瓦光效。

  近年来,高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化,而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。

  根据高工LED产业研究所调研报告显示,2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。

  “与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势”,南通恺誉照明科技有限公司董事长谢建表示。除了减少支架的使用,COB同时还可以省略一些工艺,而保持产品品质不变。谢建进一步指出,“目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板,不用加散热器,SMD封装在进行贴片的时候,需要回流焊,其高温对芯片造成重大伤害。然而COB封装不需要回流焊,因此,也不需要购买贴片机和焊接等设备,不仅降低了应用企业的门槛,同时也降低了成本。”

  COB封装的节省成本是多方面的。以25W的LED为例,传统高功率25W的LED光源,须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件,而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中,因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片,有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本,进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。

  成本的降低使COB光源的市场价格相对于SMD贴片和大功率集成封装也较低,“由于多颗芯片共用一个基板,使得多瓦数的灯珠节约了成本,市场价格也便宜很多”,谢建表示。

  目前应用企业对COB集成封装的需求很少,由于上一轮的投入失败,使很多照明应用企业不敢使用这一封装。“COB光源除了散热性能好,造价成本低,还能进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一”,深圳晶蓝德副总经理唐良法表示。

  然而,目前市场上能量产COB光源的封装企业不多,而且大多使用铝基板作为材料。“COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性,及其环境的试用度”,李国平谈到。目前市场上使用较多的铝基板COB,由于其热阻较大,可靠性不高,容易出现光衰和死灯现象。

  然而,陶瓷基虽然是COB的理想材料之一,但是由于成本高,在功率小于2W时成本较高,难于被客户接受。

  “市场上对于COB光源还处于观望态度,需求不高。小芯片使用较多,大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”,台湾某封装技术工程师表示。由于COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

  “目前COB光源还存在着标准化问题,封装厂商与照明成品工厂标准无法对接,所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”,曾在科锐工作多年的某技术工程师对记者表示,为了增强市场需求,有不少企业实行COB封装与应用一体化,解决产品标准不一致的问题。

  据了解,COB光源主要取决于共晶技术、支架的材料以及倒装芯片技术,但是目前包括台湾厂商在内,能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。

  LED模组分为COB光源和垂直光源等多种结构形式,科锐、欧司朗、飞利浦等国际大厂走的是垂直光源模组道路,并且在白光RGB上已经实现了突破。

  。同时,其应收账款也呈现逐年增长的态势。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,旭宇光电应收账款账面价值分别为7,704.44万元、8,324.59万元、9,635.09和9,527.51万元,占流动资产的比例分别为27.71%、38.24%、45.63%和42.91%。未来,随着旭宇光电经营规模的不断扩大,公司上述经营特点将导致年末应收账款余额继续上升,如果公司主要客户的经营状况发生恶化或公司收款措施不力,将存在发生坏账的风险,从而对公司的财务状况和经营发展产生不利影响。募资2.82亿元,投建LED封装器件等项目据招股书显示,旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用

  器件等项目 /

  产线日,兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 LED 封装生产线及相应制程设备(最终以项目实际投入 LED 封装生产线的数量为准),进一步扩大封装规模。资料显示,兆驰光元主要从事 LED 器件及其组件的研发、生产和销售,自成立以来扎根于LED 封装领域,产品广泛应用于通用照明、特殊照明、背光源、显示屏等,其中高端封装及背光产品已获得国内外一线品牌厂商的高度认可。鉴于公司在南昌生产基地的 LED 封装扩产项目运行良好,南昌市青山湖区人民政府与兆驰光元达成《投资协议》,项目总投资 20 亿元,由兆驰光元在南昌生产基地新增 2000 条 LED 封装

  LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳,但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况,行业集中度持续提升,而部分大企业通过调整产品布局和控制成本,盈利水平出现略微回升。中国LED封装市场产值增速平稳由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持,中国作为全球LED产能中心,LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元,同比增长14.3%,预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展态势,年均增幅在10%-15%。数据来源:OFweek产业研究院行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年

  增速平稳,国际大厂逐渐向国内转移 /

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  价格前景尚不明朗 /

  近日,上市公司鸿利智汇过得比较闹心,不仅上半年业绩预计亏损严重,而且出现子公司谊善车灯财产被冻结和查封、总经理抢夺公章、打伤工作人员等情况,而鸿利智汇又是如何应对呢?那就随小编一起来看看吧!商誉减值,业绩严重亏损7月13日,鸿利智汇发布半年度业绩预告,预计上半年归属净利润亏损7.61亿元至7.66亿元,而上年同期为盈利2.34亿元。据公告显示,鸿利智汇将业绩下降归结为三方面原因,一是政府补贴同比下降约0.4亿元;二是参股了P2P“网利宝”的运营公司,其实际控制人赵润龙失联,预计损失0.69亿元;最重要的是,计提了三家子公司合计8.47亿元的商誉减值。可见,商誉减值是鸿利智汇业绩巨亏的主

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  现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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